雄Q3晶圓雙設計出貨 成長趨緩

次級房貸風暴再起，石油價格仍居高不下，終端消費市場需求已受直接衝擊，雖然第二季末晶片庫存水位不算高，但上游設計客戶下單仍然愈趨保守，也影響到台積電及聯電的本季營運。據設備商指出，台積電本季晶圓設計公司出貨季增率可能僅5％至7％，聯電約6％至8％，表現並不理想。

　近期CIS設計終端市場陸續傳出銷售情況不佳消息，在電平面設計腦平台部份，由於英特爾包裝設計第二代迅馳Montevina平台本週才正式上市，但設計第二季許多OE設計電腦大廠，已先行進行備貨動作，雖然包括繪圖晶片、網通晶片等供應商手中庫存水位不算太高，但因第品牌設計三季景氣能見度不佳，在OEM電腦廠商臨時決定暫緩網頁設計採購情況下，NVIDIA及超微等相關晶片廠對台積電、聯電的下單亦設計暫緩。

　在手機及通訊晶片部份，因全球手設計公司機銷售已放緩，中國大陸的手機需求亦不如預期，德儀、英飛凌、白蟻、聯發科等基頻除蟲晶片供應商，本季決定先行調整庫存，對晶圓雙雄的投片量雖較關鍵字第二季增加，但已遠低於之前預期約10％左右的季增率。網通晶片的需求也同樣面臨放緩問題，因過拉刀去新興國家是網通設備最大消費國，但高油價引起的通膨壓力轉強，企業的網通設備採購已陷入停滯狀態，瑞昱、搬家賽靈思（X搬家公司linx）、阿爾特拉（Altera）、邁威爾（Marvell）等當然也減少投片量。

　設備業者透露，第三季訂單相對上仍強勁者，只有高通（Qualcomm）的3G晶片、博通及邁威爾的802.11n無線通訊晶片等，藍牙晶片大廠劍橋無線（CSR）則因庫存回補而提高投片。至於原本第三季訂單應該轉強的賽靈思、阿爾特拉、超微、NVIDIA、德儀等，在晶圓廠的投片量已向下修正，目前看來晶圓代工廠第三季的晶圓出貨量，只會較第二季增加約5％至10％，低於原先預估的10％至15％。

　台積電第二季晶圓出貨量高於原先預期，但因有部份訂單是客戶先行回補庫存，所以第三季後出貨量季增率力道明顯不足，可能僅達5％至7％。聯電第二季晶圓出貨量高於公司原本10％預期，在台灣IC設計公司5月份的追單下，出貨量季增率達12％，但同樣因客戶端庫存已回升，及對下半年能見度轉弱等情況下，本季出貨量約增加6％至8％，低於市場10％的預期。 府院定調 高雄將發展為空運中心 核能電廠 擬延役為60年 愛台12建設 陸資可參與基礎建設 晶圓雙雄Q3出貨 成長趨緩